JAKARTA, Cobisnis.com – Perusahaan pembuat chip memori asal Tiongkok, ChangXin Memory Technologies (CXMT), berencana melakukan penawaran umum perdana (IPO) di Shanghai pada kuartal pertama tahun depan, dengan target valuasi hingga 300 miliar yuan atau sekitar USD 42,12 miliar, menurut dua sumber yang mengetahui rencana tersebut.
Didirikan pada tahun 2016 dengan dukungan pemerintah, CXMT menjadi ujung tombak strategi Tiongkok untuk memperkuat posisinya di pasar dynamic random access memory (DRAM) global yang selama ini didominasi oleh perusahaan asal Jepang, Korea Selatan, dan Amerika Serikat. Produsen DRAM terbesar di Tiongkok ini menargetkan dapat menghimpun dana antara 20 hingga 40 miliar yuan melalui IPO tersebut.
Sumber ketiga menyebutkan, CXMT berpotensi menggalang sekitar 30 miliar yuan dan dapat mempublikasikan prospektusnya kepada investor paling cepat pada November mendatang. Namun, para sumber yang meminta anonim menegaskan bahwa rincian IPO seperti jadwal, ukuran penawaran, dan valuasi masih dapat berubah tergantung pada kondisi pasar.
Rencana IPO ini muncul di tengah lonjakan saham semikonduktor Tiongkok, di mana indeks acuan CSI CN Semiconductor melonjak sekitar 49% sepanjang tahun ini. CXMT diketahui telah memulai proses persiapan IPO pada Juli lalu dengan menunjuk bank investasi milik negara, China International Capital Corporation dan CSC Financial.
CXMT belum memberikan komentar resmi terkait rencana ini, namun dua sumber memperkirakan IPO tersebut akan menarik minat besar dari investor domestik yang ingin mendukung ambisi Tiongkok menuju kemandirian teknologi.
CXMT kini gencar berinvestasi untuk mengejar ketertinggalan dari pemimpin pasar seperti SK Hynix dan Samsung, terutama dalam pengembangan high bandwidth memory (HBM) jenis DRAM berkecepatan tinggi yang krusial bagi prosesor canggih seperti unit grafis Nvidia untuk aplikasi kecerdasan buatan (AI).
Kemajuan CXMT menjadi semakin penting bagi Tiongkok setelah Amerika Serikat membatasi aksesnya terhadap chip HBM pada Desember lalu dalam upaya memperlambat perkembangan AI di negara tersebut.
Menurut lembaga riset TechInsights, belanja modal (capex) CXMT diperkirakan mencapai USD 6–7 miliar pada 2023–2024, dengan peningkatan sekitar 5% di tahun 2025 jika tidak ada pembatasan tambahan dari AS. CXMT saat ini membangun fasilitas packaging HBM di Shanghai yang ditargetkan mulai berproduksi pada akhir tahun depan, dengan kapasitas awal sekitar 30.000 wafer per bulan sekitar seperlima dari kapasitas SK Hynix.
Perusahaan menargetkan produksi massal chip HBM generasi keempat atau HBM3 pada tahun 2026. Sementara itu, SK Hynix telah menyelesaikan sertifikasi internal untuk chip HBM4 dan berencana memulai produksi massal pada akhir tahun ini.
“Jika CXMT berhasil pada kuartal keempat 2026, mereka akan menggunakan generasi G4 (16nm) untuk HBM3, yang masih tertinggal sekitar empat tahun dari SK Hynix,” kata analis senior TechInsights, Choe Jeongdong.
